引言

现代军用和民用电子装备正在向小型化、轻量化、 高可靠、多功能和低成本方向发展，尤其对机载、舰载 和星载等电子装备更为关键。作为电子装备前端的微 波电路与系统，其电气性能和物理结构对整个电子装 备的性能有着举足轻重的影响。如有源相控阵雷达上 大量使用的发/收(T/R)组件,其微波电路系统的功能 越来越复杂、电性能指标越来越高,而要求体积越来越 小、重量越来越轻,在满足微波电路系统电气性能指标 要求的前提下，尽可能提高微波电路与系统的集成水平、减小其体积和重量。基于液晶聚合物(LCP)技术的SOP(系统级封装)、MCM(多芯片组装)和三维集成 微波电路技术是实现上述目标的有效途径。

LCP是一种由刚性分子链构成的、在一定物理条件下既有液体的流动性又有晶体的物理性能各向异性 (此状态称为液晶态)的高分子物质。它被认为是继